安徽財經(jīng)網(wǎng)訊：為提高集成電路產(chǎn)業(yè)承載力，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，合肥高新區(qū)以重點項目實施為抓手，加速推進集成電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)。近日，集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目—集成電路總部基地正式開建。
據(jù)悉，項目位于高新區(qū)長寧大道與柏堰灣路交口，總建筑面積33.4萬㎡，總投資18億元，由區(qū)直屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)運營商合肥高新股份開發(fā)建設(shè)，主要內(nèi)容為獨棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、公共服務(wù)平臺、孵化器及綜合配套用房等。
相關(guān)負責(zé)人介紹，目前項目正在進行樁基及地下室施工，計劃2022年10月竣工交付。建成投用后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類，以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭打造成為國內(nèi)先進的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
記者了解到，集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項目集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園總建筑面積7.8萬㎡，總投資2.83億元，目前正在進行收尾工作，已吸引合肥睿合科技、世紀(jì)精光、圣達電子等多家集成電路相關(guān)企業(yè)簽約入駐。(孫靜 記者 沈娟娟)
