昨日的市場(chǎng)反彈，代表著短期風(fēng)格的轉(zhuǎn)換，大消費(fèi)板塊的活躍成為市場(chǎng)風(fēng)格轉(zhuǎn)換的主要表現(xiàn)，白酒、醫(yī)藥、食品飲料等消費(fèi)行業(yè)經(jīng)過此前的調(diào)整后，短期迎來修復(fù)性反彈，而前期爆炒過半導(dǎo)體芯片、第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵、晶圓以及元器件板塊隨著國家大基金二期的減持，近期呈現(xiàn)出連續(xù)的下跌，半導(dǎo)體板塊的回落，不僅代表著近期科技股炒作的退潮，同時(shí)，也暗示著板塊輪動(dòng)殺跌的開始，一定程度上，顯示出市場(chǎng)資金的高低切換。
從政策消息面來看，針對(duì)汽車芯片市場(chǎng)哄抬炒作、價(jià)格高企等突出問題，近日，市場(chǎng)監(jiān)管總局根據(jù)價(jià)格監(jiān)測(cè)和舉報(bào)線索，對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。下一步，市場(chǎng)監(jiān)管總局將持續(xù)關(guān)注芯片等重要商品市場(chǎng)價(jià)格秩序，進(jìn)一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度，嚴(yán)厲查處囤積居奇、哄抬價(jià)格、串通漲價(jià)等違法行為。這也是半導(dǎo)體板塊退潮的主要原因，但是否意味著科技股行情的結(jié)束呢？
其實(shí)不然，目前國內(nèi)、外缺芯依舊嚴(yán)重，多領(lǐng)域生產(chǎn)仍受芯片問題的制約，機(jī)構(gòu)預(yù)期，未來缺芯問題將有望延續(xù)到明年的中期，從行業(yè)景氣來看，半導(dǎo)體板塊依舊處于高景氣周期，目前各國都在加大對(duì)芯片的生產(chǎn)，臺(tái)積電、三星等國外半導(dǎo)體巨頭，相繼投資擴(kuò)產(chǎn)，以以應(yīng)對(duì)缺芯問題，因此，我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中長期投資的邏輯沒有變，依舊看好未來的高成長性。
當(dāng)然，市場(chǎng)炒作的主要核心，依然脫離不了業(yè)績，只要業(yè)績符合預(yù)期或是業(yè)績能夠支持高估值的成長股，將繼續(xù)成為市場(chǎng)資金青睞的標(biāo)的。對(duì)于市場(chǎng)中存在業(yè)績與估值不配比的個(gè)股，市場(chǎng)將繼續(xù)給予修復(fù)。
因此，7月底受挫之后，短期市場(chǎng)的反應(yīng)更多的是修復(fù)性行情，在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及流動(dòng)性保持穩(wěn)定之下，市場(chǎng)的修復(fù)還將延續(xù)，但力度可能會(huì)低于預(yù)期。而在經(jīng)濟(jì)下行壓力以及全球流動(dòng)性拐點(diǎn)確立之后，市場(chǎng)后期仍將保持結(jié)構(gòu)性行情，板塊輪動(dòng)的動(dòng)作還將頻現(xiàn)，操作難度總體會(huì)加大。
總體看，進(jìn)入8月份，市場(chǎng)仍有反復(fù)，不排除還以后劇震，建議保持觀望同時(shí)耐心等待調(diào)整結(jié)束，在這個(gè)過程中，繼續(xù)規(guī)避高位高估值品種，對(duì)于能力把握比較強(qiáng)的投資者，還可逢低進(jìn)行波段操作。而把握能力弱的投資者，則輕倉觀望為主。下半年市場(chǎng)系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)可能性很低，更多的依舊是風(fēng)格輪動(dòng)的結(jié)構(gòu)行情。
