合肥新站區(qū)再添一家上市公司

市場星報、安徽財經(jīng)網(wǎng)(m.xomn.cn)訊(記者 沈娟娟)5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，標志著資本市場的“新站板塊”再度迎新、接連“上新”。據(jù)悉，去年以來，新站高新區(qū)培育并推動勁旅環(huán)境、井松智能、翰博高新、新匯成、頎中科技、晶合集成等6家企業(yè)上市，催生戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)和智能制造產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展強勁動力。

合肥晶合集成電路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。公司致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，目前已成為境內(nèi)第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)。

“本次上市募集的資金，將主要用于新技術研發(fā)和新產(chǎn)品開發(fā)，推動更多晶圓產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)前端、技術尖端走向價值高端。”相關負責人介紹。

記者了解到，新站高新區(qū)持續(xù)聚焦世界級新型顯示和驅動芯片產(chǎn)業(yè)基地目標，充分利用綜合保稅區(qū)開放平臺和疊加優(yōu)勢，加快產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)布局落地，推動企業(yè)在產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢領域精耕細作、協(xié)同發(fā)展，形成了從設計、材料設備，到核心制造、封測、智能終端的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實現(xiàn)集群化、園區(qū)化、特色化發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向好而行、向強而進。

當前，新站高新區(qū)強化“產(chǎn)業(yè)立區(qū)、項目為王”和創(chuàng)新驅動發(fā)展理念，圍繞打造“產(chǎn)業(yè)森林”“企業(yè)叢林”和創(chuàng)新高地，助力企業(yè)做精質量、做大規(guī)模、做響品牌，提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級。