國內(nèi)首顆5000萬像素BSI在合肥量產(chǎn)

安徽財(cái)經(jīng)網(wǎng)訊：記者從合肥新站高新區(qū)了解到，繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器(BSI)迎來批量量產(chǎn)，這也是國內(nèi)首顆5000萬像素BSI。

據(jù)介紹，近年來，5000萬像素CIS已在智能手機(jī)配置上加速滲透。晶合集成與國內(nèi)設(shè)計(jì)公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術(shù)復(fù)合式金屬柵欄，不僅提升了產(chǎn)品進(jìn)光量，還兼具高動(dòng)態(tài)范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優(yōu)勢。

此外，該技術(shù)采用單芯片技術(shù)架構(gòu)，既減少芯片用量，也縮短了芯片生產(chǎn)周期，同時(shí)將像素規(guī)格微縮20%，像素尺寸達(dá)到0.702μm，整體像素提高至5000萬水準(zhǔn)，將廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等。

“晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器(BSI)極大賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn)。”相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。

作為安徽省重要的外向型經(jīng)濟(jì)窗口，合肥綜合保稅區(qū)始終秉持“產(chǎn)業(yè)立區(qū)”的發(fā)展理念，聚焦集成電路、新型顯示主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，著力打造特色產(chǎn)業(yè)集群，合肥綜合保稅區(qū)現(xiàn)已邁入百億產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引進(jìn)和培育了晶合、奕瑞、匯成、頎中等一批具有國際影響力的行業(yè)龍頭，綜保區(qū)也始終圍繞服務(wù)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，不斷完善配套優(yōu)化營商環(huán)境，為園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力。2024年1-2月，合肥綜合保稅區(qū)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口額29.47億元，同比增長24.2%，增速位于全省綜保區(qū)第二。(記者 沈娟娟 實(shí)習(xí)生 朱佳玲)